SEMI：韩国明年半导体设备支出将超过中国！
据韩国预料明年对先进芯片制造设备的支出额将超越中国，这是美国出口管制行动重塑全球半导体供应链的迹象之一。届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大支出国。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的资料，整体而言，全球明年半导体设备支出额预期成长21%至920亿美元，逆转今年减少22%的走势。今年半导体业主要受芯片需求减与库存较高拖累。
其中，韩国在2024年对芯片制造设备的投资额可能增加41.5%至210亿美元，相较下，中国只会增加2%至166亿美元。
根据SEMI的资料，台湾省明年预料依然是全球最大半导体设备支出区域，预计明年相关支出成长4.2%至249亿美元，日本则成长至70亿美元。
上述数据凸显出，在美国迫使中国更难以从荷兰艾司摩尔（ASML）这类设备商进行采购之际，中国难以取得重要机台来改善芯片生产。随着荷兰与日本政府加入美国为首、对中国实施出口限制措施的行列，来自英伟达（Nvidia）、东京威力科创（Tokyo Electron）等公司的最先进芯片与设备持续无法落入中国手中。
包括应材、科林研发和磊在内的美国芯片设备供应商，预料今年将因美国对中国采取限制措施而损失数十亿美元的营收。
芯片制造行业者对于经济和政治霸权的竞赛尤其重要，原因是它们生产可用于人工智能（AI）、自动驾驶与其他对提高国家竞争力至关重要技术所必备的先进芯片。举例来说，OpenAI的ChatGPT是由数万片英伟达的A100芯片组合成具功能性的超级电脑构成，而英伟达的A100芯片已经禁止卖给中国。
韩国有很大一部分记忆体芯片是在中国生产，而且日益了解到美国的不安，韩国现在正寻求在本国境内盖晶圆厂。该国也把晶圆代工视为经济的最大成长引擎之一。
韩国总统尹锡悦本月稍早宣布计划在首尔南部之处建立芯片生产聚落，已获三星电子点头投资300亿韩元（2,300亿美元）。三星也正在美国德州准备盖一座半导体厂，以便在美国赢得更多晶圆代工业务。
另外日本晶圆厂设备支出预料将在明年增至 70 亿美元。而日本和韩国本月中在东京举行领袖峰会，就外交与贸易等议题展开对话，日本也在会后宣布解除对韩国的半导体原料出口禁令。
整体来看，SEMI 预估继今年因芯片需求疲软下滑 22% 后，明年全球晶圆厂设备支出料成长 21% 至 920 亿美元。
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