友达数位携手K&S及乐宇精密，针对半导体封装打造产线全自动化
为解决封装厂面临的缺工难题，友达光电旗下专注于提供智能工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智能物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，不仅协助客户实现产线全自动化，更创造产能提升至少10％的效益。
友达数位关注智能制造产业需求，携手K&S及乐宇，针对半导体封装场域痛点，提供一站式解决方案。完整的iAMHS解决方案中使用专为半导体厂与高端制造业打造的自主式移动机器人（AMR），搭配全向轮并结合AI算法、2D LiDAR、3D摄影机等技术，即便厂房空间狭小也能精准移动、避开障碍物，成为产线人员的最佳助手。透过自动装载运送物品，也可改善过去以人力搬运所造成沟通不协调、制造过程衔接不顺畅等问题。
同时，整合工业自动化的物料输送系统，利用计算机化的设备与机器人手臂，搭配智能排程协助优化产线料区的料盒、载具和生产设备间的高效运送，达成零错料风险。高度自动化的球焊机生产线，也改由具「智能排程」的物料管理系统（MCS）控制，该系统符合「国际半导体设备及材料」标准SECS／GEM通讯格式，可直接与客户现有生产执行系统（MES）连接。
借由导入iAMHS解决方案，在球焊产线的人机比由原先的1比30，大幅提升二到八倍，有效缓解人力问题，并可加速完成产线换线作业，让产线调度更有弹性。将球焊机生产线改由「智能排程」的物料管理系统（MCS）控制，更可提升约15％的产能。
友达数位董事长杨本豫表示，友达龙潭4代厂率先导入iAMHS解决方案，使该厂无人化搬运效率大幅提升33%，成效显着。友达数位的智能物料运输系统经过内场域的实绩验证，很荣幸可以进一步结合K&S球焊机及乐宇RGV系统，透过三强联手创造完整的球焊自动化解决方案，积极前进半导体领域解决客户痛点，致力加速半导体封装厂产线智能化升级。
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